傳聲器在通訊領(lǐng)域中的應(yīng)用
傳聲器在通訊領(lǐng)域中的應(yīng)用
（1）先介紹一下此類 MIC 的特點(diǎn)：
機(jī)械尺寸：外徑為 4.0/6.0mm;高度為 1.5/1.0mm 居多
靈敏度：應(yīng)用(-40/-42/-44)+/-3dB 的居多
指向性：可分為全指向性、單指向性和雙指向性
頻率范圍：100Hz~10KHz,完全滿足 300~4000Hz 頻率段的聲音。
不同的連接方式：包括帶 PIN 腳的;帶導(dǎo)電膠套的;帶焊線的;帶 FPC 的
（2）電容的類型：GSM 一般用 10PF+33PF;PHS 一般用 10PF; CDMA 一般用 33PF
MIC 在使用時(shí)易出現(xiàn)的問題
采用 FPC 的 MIC 在使用時(shí)要使 FPC 按照其自然伸出方向使用，盡量不要從焊點(diǎn)處彎折使用，
且彎折角度要小于 90 度,如下圖：
采用焊線的 MIC 在使用時(shí)要注意防止短路，在使用時(shí)若發(fā)現(xiàn)如圖的膠皮 A 滑離焊點(diǎn) B，會
存在由于 C 處裸線過長而導(dǎo)致短路的隱患，使用時(shí)要有意識的膠皮 A 將拉向 B,最好的設(shè)計(jì)原則是
不要采用 15mm 以下的焊線。
采用導(dǎo)電膠套的 MIC,在使用時(shí)要按照建議的使用方法使用，以避免由于接觸不良而產(chǎn)生的輸
出不穩(wěn)定;
由于 MIC 的核心部件 FET 受到 4KV 以上的靜電時(shí)會被擊穿而失效，從而會導(dǎo)致沒有電壓輸出，
因此在接觸 MIC 時(shí)要采取相應(yīng)的防靜電措施;
對插針式 MIC，在焊接工序容易導(dǎo)致靈敏度下降及 MIC 內(nèi)部零部件受損，因此要特別注意焊
接溫度和焊接時(shí)間及散熱效果，建議如下：
A、使用有鉛焊錫時(shí)烙鐵頭的溫度控制在 260 度+/-10 度，使用無鉛焊錫時(shí)烙鐵頭的溫度控制
在 280 度+/-10 度;焊接時(shí)間控制在 2 秒以內(nèi);
B、焊接時(shí)要采用散熱工裝，工裝材料一般采用鋁板，與 MIC 配合尺寸如下：
-- Φ4mm 的孔徑建議值為Φ 4.15mm+/-0.05mm;
-- Φ6mm 的孔徑建議值為Φ 6.15mm+/-0.05mm.
（3）新產(chǎn)品在手機(jī)中的應(yīng)用：
高靈敏度 MIC 可以應(yīng)用在帶有視訊功能/攝像功能的高檔手機(jī)中，可以取消后級放大，降低
電池的損耗，延長待機(jī)時(shí)間，IEA 現(xiàn)在已經(jīng)可以批量生產(chǎn)-20dB 以上的 MIC，最小尺寸可以做到
4.0X1.0mm.
單指向 MIC 一般也是應(yīng)用在帶有視訊/攝像功能的高檔手機(jī)中，能有效降低外界噪聲，提高
錄音效果。IEA 可以量產(chǎn)的最小型號是 B4022UL303-14
? SMD MIC 是一種可以貼片的 MIC,IEA 已經(jīng)完成工程樣品 B4018AM443-01，計(jì)劃 05 年 6 月份可
以進(jìn)行批量生產(chǎn)，主要優(yōu)點(diǎn)如下：
A、耐高溫，可以承受 SMT 焊接;
B、手機(jī)廠家便于進(jìn)行自動化生產(chǎn)，不用采用導(dǎo)電膠套，降低成本。
